小编比较了目前主流“AI处理器”的技术和市场发∑展，并用表格的形式列出了它们的制程、架ξ构及应用。

人工智能大热，芯片开发商竞相发布自己的AI处理器智能芯片。小编比较了目前主流“AI处理器”的技术●和市场发展，并用表格的形式列出了它们的制程、架构及应用。

寒武纪Cambricon-1A：核心的核心

寒武纪科技的Cambricon-1A是一款深度学习专用处理器芯片(NPU)，其高性能硬件架构及软件支持Caffe、Tensorflow、MXnet等主流AI开发平台。据称这是国际上首个成功商用的深度学习处理器IP产品，可广泛应用于计算机视觉、语音识别、自然语言处理等智能处理关键领域。专注于人工智能产业发◥展的美国权威媒体CB Insights最新发布全球AI 100榜单，寒武纪以其深度学习专用处理器入选，是中国大↘陆唯一一家上榜的AI硬件创业公司。

寒武纪目前有三条产品线：首先是智能终端处理器IP授权，智能IP指令集可授权集成到手机、安防、可穿戴设备等终端芯片中，客户包》括国内顶尖SoC厂商，现已开始投入市场。其次，在智能云服务器芯片领域，作为PCIE加速卡插在云服务器上，客户主要是国内的知名服务器厂商。第三，家用智能服务机器人芯片：从智能玩具、智能助手入手，使服务机器人独立具备看听说的能力。客户是各类下游机器人厂ζ商，产品的推出将比智能云服务器芯片更晚一些。

华为麒麟970：号称全球首款AI处理器

华为声称♂麒麟970是全球第一款人工智能系统级芯片，Kirin 970选择了异构计算架构来大幅提升AI的运算能力，内置独立的神经网络处理单元。据说这种专用硬件处理单元源自寒武纪NPU IP授权，专门用于机器学』习和一般的AI应用程序。

Kirin970采用台积电10ns芯片组制程技术（耗电〓量减少20%，体积减少 40%），主要规格如下：8 核心 CPU（时脉最高达2.4GHz），新世代12核心GPU（Mali G72MP12）、Kirin NPU（1.92T FP16 OPS）、Image DSP（512bit SIMD）、Dual Camera ISP（具备脸部、动作侦测）、HiFi Audio（32bit/384k）、UFS 2.1、安全引擎（inSE&TEE）、用4.5G数据机（1.2Gbps@LTE Cat 18）、4K影像（HDR10）、LPDDR 4X、i7感应处理器。

华为宣布将在美国上市的Huawei Mate 10 Pro会搭载麒麟970芯片，另外华为荣耀（Honor V10）也会采用。相较之下，高通骁龙845也把大部分焦点集中在AI，而普及率无疑会比麒麟970高，骁龙845支持众多Android 旗舰智能手㊣　机，当中包括三星、Sony、LG 和小米的高端产品。

与华为麒麟970芯片不同的是，高通是在通用平台内做内核优化，它没有独立的神╲经网络引擎单元，而是更弹性的机器学习架构，分布在CPU、GPU、DPS等每个单元上，从而可以针对〓不同移动终端弹性调用各个处理单元。

对于两者方向的不同，高通方面认为集成更加有效。但ξ　华为认为，鉴于手机对能耗的要求，独立NPU处理卐单元未来一定是手机处理器的必由之路，从现在看只有苹果和华为做了独立的NPU。

最近从微博流出Kirin 970与Snapdragon 845跑分对比，声※称前者跑分比后者还要高出7%，但麒麟970、骁龙845的差异其实不大，且网络还只秀出几个独立测试结果，并非完整跑分的平均值，显示差距甚至可能比表▓面看来还小。同样地，就□　算处理器的跑分很高，实地运作的绩效还是不一定，尤其在差距如此微小的情况下。话虽如此，外泄的跑分结果依旧暗示华为旗舰处理器的运算Ψ 能力有可能很快会追上高通。

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